现在功率半导体器件在汽车中的运用也被不断探索。在大汉新成立的汽车元件开发部门中,集中了公司擅长汽车元件开发的人才,同时把封装、产品检验、产品制造技术开发的人才也都拨给新的部门,在公司的地位得到提高,形成了有利于开发新汽车器件的体制。 http://www.xxzds.net/News/409.html
面对电动汽车市场,日前大汉推出J系列IPM,在上面搭载驱动和保护电路。如果客户有自行开发驱动电路的能力,我们就提供没有驱动跟保护电路的功率器件的J系列T-PM,其特点是紧凑、体积小。
大汉电机的产品不断更新换代。关于换代产品的与继承,从硅器件的一代到第六代甚至第七代,都没有超出改进范围。通过对上一代产品的改进,可为客户带来更多新价值。比如第三代的IGBT是平板型构造,第四代是勾槽型构造,第五代成为CSTBT,第六代是超薄化。目前正在开发的第七代产品试图把CSTBT的构造进一步优化,使其更加微细化和超薄化,改善关断损耗对饱和压降的折中比例,提高功率半导体的性能。不过,未来碳化硅取代硅材料在功率半导体器件中的运作,将是一种革命性的技术改进,新的器件将与以往产品完全不同。
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